【实探2026半导体封测大会 多家龙头公司：“封装已成为芯片性能提升关键环节”】11月5日，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。记者现场获悉，在AI算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下，长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头公司，以及台积电（南京）有限公司等企业的报告均指向同一判断：先进封装已从集成电路制造的后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。华天科技副总裁肖智轶在报告中判断：“中国先进封装正迎来由规模跟随向技术引领跨越的关键窗口期。”
【实探2026半导体封测大会 多家龙头公司：“封装已成为芯片性能提升关键环节”】11月5日，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。记者现场获悉，在AI算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下，长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头公司，以及台积电（南京）有限公司等企业的报告均指向同一判断：先进封装已从集成电路制造的后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。华天科技副总裁肖智轶在报告中判断：“中国先进封装正迎来由规模跟随向技术引领跨越的关键窗口期。”