Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%

【Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%】消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织(SMG)指出，全球硅晶圆出货量在2026年第三季度达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。