光莆股份：拟变更1.13亿元募资投向光电芯片晶圆后道工艺及光引擎项目

【光莆股份：拟变更1.13亿元募资投向光电芯片晶圆后道工艺及光引擎项目】光莆股份(300632.SZ)公告称，公司董事会审议通过议案，拟将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益1.13亿元，用于新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”建设。